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     仕事モード：主に杭州にあり、短期間はシリコンバレーにあります。

   位置の説明:

• 独立してアナログチップの設計、シミュレーション、テスト、debugと改善などを行います。

• システムの需要を確定し、規格パラメータを定義する。

• Layoutの進捗を監督し、協力する。

• FAE及びお客様に必要な技術サポートを提供します。

   

  職位要求：

• 電子工学科、修士及び以上の学歴。

• 少なくとも3年はチップの設計或いは関連開発経験を模擬します。

• 全体のIC設計開発プロセスを熟知しており、設計プロセス、パッケージ、テストと改善などが含まれています。

• 遠隔チームの協力に適応して、自己激励して、良好な中国語と英語の言語の能力と疎通の技巧を持ちます。

   勤務先：中国杭州、日本

   位置の説明:

• プロジェクト実行のコントロール、顧客のニーズを明確にし、合理的な計画を立てる。

• 指導チームは異なる段階のコミュニケーションを完成し、お客様の問題を解決することなどを含みます。

• チームと取引先の間の事項を調整し、プロジェクトの状態と実施進捗を監督する。

• タイムリーに取引先のフィードバックを収集して、理解した後に解決案あるいは改善方法を提出します。

   職位要求：

• 少なくとも3年のチップ関連分野のプロジェクト管理経験。

• より強いコミュニケーション、協力と組織能力。

• 良好な計画と進捗制御能力。

• 遠隔チームの協力に適応して、自己激励して、良好な中英日本語の言語の能力と疎通の技巧を持ちます。